它是一款先进技术的晶圆级键合机。
ATPremierPS PLUSTM是成功的Power Series平台的又一扩展。ATPremier PLUS卓绝的晶圆级螺柱凸点和引线接合提供了高生产率和更高的效率。
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- 能够粘合直径达300毫米的晶圆、陶瓷或基板
- Power Series senior硬件和软件控制
- 同类the best低温金凸块
- 易于访问较低的控制台,提高了可维护性
- 带备用的可编程电源系统
- 市场上占地面积min
-可升级功能
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- max导线长度:5.0mm
- 直径:50 mm-300mm
- min厚度:75μm
- Mmax Alr压力:3.52 kg/sq cm(50 psi)
- 标称Alr消耗量(流速):在4.6 kg/sqcm(6.5 CFM@65 psi)条件下为185升/分钟
- 功耗:2.0 KVA(标称),2.4 KVA(max)
- 占地面积:780毫米宽x 1118毫米深(31英寸x 41英寸)
- 产地:美国
-债券配售准确性
- ±3.5µm@3西格玛(200mm工件)
- ±5.0µm@3西格玛(300mm工件)
-标准用户流程
-Optlonal工艺环路(引线键合)
- 标准正向环路
- 对峙缝合凹凸(SSB)
- 安全环路/碰撞
- 垂直导线
-线飘
- 导线长度<2.54 mm:25μm@3西格玛
- 导线长度>2.54 mm:±1%导线长度@3西格玛
-人机界面
- 显示器:17“彩色液晶显示器
- 耐用的控制面板:具有功能键和专用按钮,以及用户友好的鼠标
- 兼容性:ATPremier债券计划向上兼容
-输入电压
- 标准:200至240 VAC;-15%至+10%单相50/60 Hz(±3 Hz)
- 可选:100至115 VAC-15%至+10%单相50/60 Hz(±3 Hz)
-重量
- 机器:680公斤(1499磅)
- 机器和板条箱:770公斤(1698磅)