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FORMFACTOR晶圆计量工具MicroProf AP下载
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FRT MicroProf AP 是一种全自动晶圆计量工具，适用于不同 3D 封装工艺步骤的广泛应用，例如用于测量光刻胶 (PR) 涂层和结构、通过硅通孔 (TSV) 或蚀刻后的沟槽、μ 凸块和铜柱，以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念，灵活的 MicroProf AP 测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。
FRT MicroProf AP 还为功率半导体（例如 MOSFET 或 IGBT）的背面处理（背面研磨、金属化）以及不同基板的控制提供测量解决方案，例如体硅、SOI、腔体 SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO 等化合物，也用于透明材料。此外，它还可以用于混合键合和微机电系统 (MEMS)，包括消费电子、汽车、电信和工业市场。
按需改造
> PI和PR膜厚，PI和PR开孔
> CD 和覆盖
> TSV 计量、填充监测、沟槽
> 种层金属检测
> 镀铜厚度
> CMP 后的平整度和均匀度
> UBM 高度和粗糙度
> RDL 厚度、宽度和粗糙度
> 补充和增强自动碰撞检测系统的性能
> 凹凸和钉子的高度、直径和共面性
> 弯曲和压力
> 载体、粘合剂、键合晶圆厚度和 TTV
> 最终封装的形貌和平面度
>热负荷下的堆垛变形
> 模具检验
