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产品数量：6

Onto Innovation 凭借我们对整个半导体价值链的独特视角，在过程控制中独树一帜。我们使我们的客户能够解决他们困难的产量、设备性能、质量和可靠性问题。Onto Innovation 将通过使客户更智能、更快来优化客户的关键进步路径。Onto Innovation 总部位于马萨诸塞州威尔明顿，通过全球销售和服务组织为其客户提供支持。我们将全球先锋者的规模与扩展的技术组合相结合，包括：无图案的晶圆质量；从晶体管到微米级芯片互连芯片的 3D 计量；晶圆和封装的宏观缺陷检测；金属互连成分；工厂分析；和用于先进半导体封装的光刻技术。该产品组合的广泛性使我们能够与客户就他们的工艺产量和工艺变化进行合作，从裸硅晶圆到晶圆厂再到后端封装。Onto Innovation 的软件使人们了解各个流程如何影响整个产品，从而使客户能够提高产品质量和可靠性。

ONTO主要产品：

缺陷检测系统、声学薄膜计量系统、光刻系统、探针卡测试分析系统

ONTO主要型号：

Dragonfly G3、NSX 330、MetaPULSE G、JetStep G35、JetStep G45、PrecisionWoRx VX4

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产品编码： P5358165047069638659

ONTO 声学薄膜计量系统 MetaPULSE G

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ONTO

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产品介绍

MetaPULSE 系列是金属薄膜厚度测量的行业标准。MetaPULSE G 系统可在所有金属薄膜上提供良好的性能，并针对在逻辑、内存和 3D 封装工艺中至关重要的薄单层和多层应用进行了优化。Onto Innovation 的PULSE技术提供了一种非接触式、非破坏性技术，可测量产品晶圆上多层金属薄膜叠层中每一层的厚度，而不会受到底层或层级的干扰。与光学和 X 射线技术不同，PULSE 技术使用时间分辨声学信号测量薄膜厚度，该声学信号可用于有源芯片，无需特殊的计量测试场所。

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性能特点
- 使用飞秒超快激光进行在线光声测量
- 小光斑尺寸 (8x10µm) 可在 15µm 的场地尺寸内进行测量
- 超越节点要求的内在工具对工具匹配
- EASy 建模算法
- 用于维护车队控制的配方管理器
- 偏移检测
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技术参数
- 高达 60wph 的高吞吐量
- 金属薄膜的典型厚度为 50Å 至 8µm，可选择延伸至 12um
- 能够处理 150、200、300 和 450 毫米晶圆的自动化选项